智能手机
掌上移动音乐厅，让你的手机影音履历层层升级
笔记本电脑
更宽大的音域，更立体的声场，娱乐办公两全
TWS 耳机
超高音质，降噪升级，续航无压力，履历真无“限”
平板电脑
凹凸音吩斓规划，为平板电脑实现全面的立体声升级
AR/VR
打造两全时尚造型与沉浸式声音履历的元宇宙解决规划
智能腕表
大音量提醒信息不遗漏，高度防水无惧特殊场景
TV
立体声解决规划，实力打造家庭影院
智能汽车
720° 立体空间音效，为驾乘者带来身段被音乐包裹的绝妙空间沉浸履历
声学解决规划
让好声音无处不在
AAC声学解决规划 凝聚了 AAC 在声学领域的创新钻研成就，集成了全套的音频系统设计服务，涵盖杰出的硬件规划、算法规划和调试服务，满足多场景下智能设备的利用需要，为用户打造音质纯净、细节清澈、空间信息丰硕的沉浸式音频履历。同时还提供专业的音频品牌打造服务，为各类终端设备提供定造化的品牌塑造资源和经验。
软件+硬件规划
全球独创算法
专业调音团队
定造化音频品牌打造服务
Lyrex 声仿真解决规划
助力打造极致声履历
硬件规划
声学算法调试集成
整机调试服务
音频品牌打造
高能量密度扬声器
SLS 入门
机能参数
- Xmax：0.4~0.5mm
- Tmax：110℃
- 低频 EQ SPL 提升 3~4dB（相比 SPS）
技术特点
- 双振膜结构保障 Xmax 提升
合用领域
- 对低频响度、音质有肯定要求的终端设备：例如中高端智能手机，笔记本电脑，中端平板电脑，智能眼镜等
SLS 经典
机能参数
- Xmax：0.55~0.8mm
- Tmax：120℃
- 低频 EQ SPL 提升 3~4dB（相比入门）
技术特点
- 双振膜结构保障 Xmax 提升
- 磁钢增长，引入骨架和方线音圈线：提升磁能密度
- 引入橡胶膜提升低频音质
- 所需物理体积削减 40%（可推尺度化）
合用领域
- 对机能、音质、声音履历有高要求的设备：例如高端智能手机，高端平板电脑，智能眼镜等
SLS 大家
机能参数
- Xmax：≥0.65mm
- Tmax：110℃
- 同经典级机能下体积缩幼 50%，同经典级体积下机能增长 50%
技术特点
- 振动、磁路系统分体式结构提升机能
- 新型磁路结构，超窄折环音膜等技术提升机能
- 全金属 3D Bass 封装增长等效后腔空间
合用领域
- 对机能、音质、声音履历和空间堆叠都有高要求的设备：例如旗舰智能手机，折叠屏智能手机及 AR/VR 等智能设备
创新同轴技术
笔记本背靠背扬声器
机能参数
- 用同轴衍生技术实现扬声器低频延展，高频延长；同时，大幅度降低器件的振动量对整机的影响
- 覆盖 200Hz~14kHz 的宽敞音域
技术特点
- 特殊双向振膜设计，更轻薄
- 引入 FPC 的超线性结构，有效降低滚振
合用领域
- 合用于如笔记本电脑这类大音量需要设备
手机背靠背扬声器
机能参数
- Xmax：0.3mm
- Tmax：110℃
- AAC背靠背扬声器隐衷通话规划，不仅能在低频段有效抑造声音泄露，更能通过算法加持，在中频段实现隔离度均匀 10dB 的提升， 实现更佳的隐衷通话机能
技术特点
- 特殊双向振膜设计，更轻薄
- 引入 FPC 的超线性结构，有效降低滚振
合用领域
- 合用于智能手机隐衷通话的需要
同轴 Ultimate Speaker 扬声器
机能参数
- Xmax：≥ 0.75mm
- 高频延展至 20kHz，赋予声音更强的穿透力
- 低频活络度同比经典级扬声器提升 300%，让低音更强劲有力，震撼人心
技术特点
- 独立高音单元，大家级磁路设计低音单元，共用磁路的设计
- 航空级超轻球顶资料
- 全新超顺性振膜资料
使用领域
- 合用于智能手机对高品质音频履历的需要
超薄超窄系列
TV 扬声器
- AAC 能提供 TV 所需的全数扬声器，蕴含全频、高音、低音；AAC主推超薄/超窄系列扬声器，厚度更薄、机能比敌手高 2dB 以上
TWS 耳机芯
- AAC 能提供 TWS 耳机所需的各类规格的耳机芯，AAC 主推的大振幅、高活络度耳机芯，为客户提供更好的低频、更低的功耗；在超薄动圈耳机芯中，最薄厚度 1.7mm
- 大振幅动圈式耳机芯
- 高活络度、低功耗，使用功夫更长
AR&VR 扬声器
- AAC 能提供 AR/VR 所需的扬声器设计及造作服务；
- AAC 主推超线性大振幅扬声器：超窄/超薄、全频段高音质、低功耗
腕表彰声器
AAC 能提供各类智能腕表的扬声器设计及造作服务：
- 深度防水（0.5ATM）
- 超窄
- 大音量
全金属封装扬声器模组
机能提升
更好的低频、更高的响度，提升 SPL>2.5dB
体积更幼
对比通例 BOX 缩幼 40%以上腔体的空间，降低整机堆叠难度
沉量更轻
超薄全金属封装，对比通例 BOX 沉量减轻40-50%
散热更好
降低扬声器音圈温度大于10℃
声学服务一览
声学系统设计服务
声学器件规划设计
- 声学结构设计和整机结构堆叠
- 声学系统机能仿真
- 样品打样
音频算法调试集成
蕴含系列音效集成与后续守护：
- EQ建改频响
- DRC调节动态
- Limiter限幅；
- ANS气流声解除
- 立体声扩大SFR
- 低音加强Vib
- NLC失真赔偿
- 相位建改Phaco
- 瞬态建改TDC
- 空间音效
整机调试服务
- 专家调音：“金耳朵”调音专家，多场景、音量精密调试
- 专业测试：AAC 与第三方结合评测认证
声学品牌打造服务
音频品牌建设/资源整合
- AAC自有品牌授权
- 其他行业顶尖声学品牌资源
- 定造化品牌定造
市场推广服务
- 产品卖点挖掘包装
- 创意设计
- 营销资源
- 产品推广规划设计
利用场景
AAC 一体化声学解决规划可覆盖市场上多个智能利用终端，为终端厂商提供覆盖全场景，全链路的一站式解决规划，为用户带来沉浸式的立体声履历。
合作案例
暂无数据